🏺 Ceramic · 陶瓷材料
适用设备：刻蚀 / 离子注入 / 薄膜气相沉积 / 原子层沉积
圆芯陶瓷材料零件专为半导体刻蚀、CVD等腔室内关键部位设计，具有高抗等离子体性、优异介电强度和强耐腐蚀性， 全面满足先进制程工艺对零件纯度和可靠性的严苛要求。
Ceramic Window
陶瓷腔室盖
用于传输 RF / 微波能量进入等离子体蚀刻腔室，在 RF/微波频率具有低损耗正切（高透射率），可抵抗等离子体蚀刻环境侵蚀。支持大气等离子氧化铝涂层 / AD 氧化铝涂层。
Cover Ring / Liner
陶瓷遮掩环 / 衬环
覆盖晶圆边缘，保护腔室关键组件延长使用寿命。直接暴露在沉积工艺中，要求强等离子体耐久性和高纯度。涵盖 6寸 / 8寸 / 12寸规格，可带 ARC 铝熔射面。
Ceramic Dome
陶瓷圆顶
用于在沉积设备中创造清洁、惰性、受保护的腔室环境。在沉积或蚀刻过程中暴露于等离子体，需要高等离子体耐久性、纯度和介电强度的综合特性。
Baffle / Nozzle
陶瓷喷嘴
设计用于精确的气体流速和均匀控制，将气体均匀分散至蚀刻工艺室。需要高的抗等离子体性、介电强度，以及对工艺气体和副产品的强腐蚀性。
Blade / Finger / Robot
陶瓷机械手
用于大气/真空环境下机器人接触/非接触处理和移动晶圆。要求尺寸精确、热稳定，具有光滑耐磨的支点表面，在不同应用场景中可满足防静电需求。
Other Ceramic Parts
其他陶瓷零件
各类定制化陶瓷结构件，满足不同半导体工艺设备的特殊需求。可根据客户设备型号和工艺要求进行精密加工，提供个性化解决方案。
