专注陶瓷、石英、硅三大材料精密加工,构建国产化替代技术能力
圆芯坚持以自主研发为核心战略,聚焦半导体非金属零部件精密制造领域的技术突破。 团队核心成员均来自国内知名半导体OEM厂商,拥有15年以上半导体部品制造从业经验, 具备丰富的A、L、T等知名设备厂商产品配套经验。
公司对产品的材质要求、制造标准、品质管控、化学洗净均有严格管控体系, 可满足OEM标准,致力于半导体石英、陶瓷和硅等核心零部件的自主可控,实现国产化替代。
掌握CIP成型、生坯加工、高温烧结全流程工艺,生产腔室盖、遮掩环、圆顶、喷嘴等陶瓷精密零件,满足刻蚀与CVD工艺的高标准要求。
专注高纯石英零部件加工,严格管控气泡夹杂物与表面金属颗粒污染,产品覆盖刻蚀、外延、扩散等工艺设备。
掌握硅材料(单晶/多晶)精密加工与清洗技术,纯度达99.9999%以上,满足先进制程对极低金属污染的严格要求。
除三大核心材料外,还可加工蓝宝石、氮化铝、碳化硅、PI、氧化锆、导电陶瓷、PEEK等多种特种半导体材料零件。
配备基恩士显微镜(5000X)、三丰粗糙度仪、海克斯康CMM等精密检测设备,全尺寸检测确保产品精度达标。
拥有100级/1000级/10000级清洗线,配合RI0N LPC(0.1~0.5μm)精密化学清洗,确保零部件表面超高洁净度。
覆盖成形、烧结、精密加工、检测、清洗全流程,具备完整的半导体零部件精密制造能力。